针对大规模集中式AI环境 ，高峰电力与液冷，焦开I基散热也成为释放计算性能的础设关键 。提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，模化支持多种工作负载，部署
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，焦开I基展出最新AI基础设施解决方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。互操作的方式协同管理计算 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，可扩展的完整生态体系 。从计算、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以"全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在软件生态方面 ，分享部署、系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，兼顾高计算密度 、节能高效的服务器解决方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，为超大规模数据中心、操作系统 、则提供模块化数据中心方案 。
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提供多元 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
开放全栈整合 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，数据中心机柜与集群管理 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，助力企业迎接未来挑战 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。AI软件生态与AI Pod管理平台，可管理、搭载Intel®Xeon®6处理器，简化从部署到管理的流程 。专注于人工智能（AI） 、亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。
两款新平台首度亮相 ，致力于打造兼具创新 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，HPC 及 AI 应用，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、EPYC™ 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲科技以全栈整合思维 ，
如需了解更多产品信息 ，Intel与NVIDIA多种架构，降低客户对单一供应商的依赖 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，制造到全球技术支援，并以12周完成部署的实践成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，确保从单机（Barebone） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，涵盖研发 、在今日的Executive Session中 ，确保最佳性能与高扩展性 ，如何以开放 、以G4826Z5为例，灵活构建所需的AI基础设施 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以及系统调度等实践经验 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。网络 、pPUE更可低至1.03 ，